Denselight开发了一套适用于InP器件在SiPh晶圆上的关键混合集成封装技术，以实现基于SiPh的光学引擎。我们将其商标注册为DPhi™ (Denselight Photonics Hybrid集成）。

通过DPhi™, 我们能帮助客户加速从最初使用的传统的光学组装平台到新的硅光混合集成平台的转变。

目的是与合作伙伴合作，提供一站式解决方案，并提供给客户更好的运营效率和更快的推向市场时间。这是一个可扩展的
集成模型，更敏捷灵活，并帮助客户做到更高效。