随着对更高数据吞吐量的需求,业界公司越来越多地转向硅(Si)光子集成电路(PIC)解决方案,以降低成本和端口密度。 可容易地与这些硅光子(SiP)平台集成并保证有较高耦合效率的光源就成为极为关键的一环。

在Denselight,我们提供平台无关性的可靠激光器解决方案,既可以支持传统的应用,也可以支持客户基于专有IP的个性化封装技术的应用。

我们的关键推动力是集成的Spot Size-Converter(SSC)和芯片倒装能力。

通过引入磷化铟(InP)-SSC,光斑尺寸可以增加3倍,4倍或5倍,籍此在倒装特定芯片到平台上时,可以轻松满足校准精度的要求。

这两种技术都在我们下列的产品开发得到了应用推广。

 

 

为什么集成很重要:

包装和测试占据了传统光器件的大部分BOM成本。器件集成是唯一有效的方法

以优化尺寸,功耗,成本,速度,可靠性和可扩展性启用新功能驱动光通信中的中断

Denselight新一代InP光电产品设计用于晶圆级芯片倒装法在硅光子和光学插入式连接器平台的混合集成。

 

Denselight InP-SSC产品开发计划包括:

SLED – 用于传感应用
Waveguide Quad-PIN (100Gbps,400gbps)
DFB激光器 – CW,CWDM,DML
增益芯片 – 1310nm,1550nm频段
SOA – 1310nm,1550nm频段

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无论您的企业在哪里运营,我们都准备好带领您进入光的未来。

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